| 研究課題/領域番号 |
01460148
|
|---|
| 研究機関 | 東京大学 |
|---|
研究代表者 |
土肥 健純 東京大学, 工学部, 教授 (40130299)
|
|---|
| 研究分担者 |
太田 裕治 東京大学, 工学部, 助手 (50203807)
冨田 昌宏 神戸大学, 大学院・自然科学研究科, 講師 (60188787)
|
|---|
| キーワード | CAD / プリント配線板 / 知識獲得 / 素子配置 / 配線 / エキスパ-トシステム / バス / クラスタリング |
|---|
| 研究概要 |
1.クランスタリング、ならびにクラスタ配置に関する知識獲得システムの再構成を行った。ル-ルを構成する条件部において、候補の性質を数値化した説明変数の1次不等式によって対象選択を行う。その説明変数の組合せ、および1次不等式で用いるパラメタについて、多変量解析の一手法である判別関数法を導入して自動的に決定することにより、知識間の競合解消を可能とした。その結果、知識獲得に用いる基板の枚数の増加にともない、より熟練者に近い結果が得られることが確認された。
2.高密度印刷配線板の配線設計をより効率的に行うと同時に高い設計品質を得るため、熟練者による配線設計と同様に、全てのネット間の影響を考慮するとともに、バスネットについて束線状に配線する自動配線手法を開発した。バケット法と平面走査法を組み合わせ、配線パタ-ンや障害物等を任意の多角形図形として管理することにより、表面実装素子の普及によって強く求められているグリッドレス配線を効率よく実現した。
3.自動配線を行うマルチプロセッサについて、そのア-キテクチャに関する詳細な検討を行った。共有メモリ型、配列型、木構造型、ハイパ-キュ-ブ型等の結合方式について、実際の配線アルゴリズムを用いたシミュレ-ションを行い、木構造型を含んだハイパ-キュ-ブ型が最適であるとの結論を得た。
4.システム全体の実験・総合評価を行い、獲得した知識を用いた自動配置、ならびに全ネットの影響を考慮した自動配線手法の有効性を確認した。今後の課題として、基板の性質や電磁特性等を考慮した配置知識の獲得手法と、自動配線手法の多層基板への対応が挙げられる。
|
