| 研究概要 |
現代ハイテクの要素技術であるろう接や拡散接合の成否を左右するキ-テクノロジ-はインサ-ト金属材料の開発にある。本年度は最終年度であり,次の観点からインサ-ト金属の開発,選定および接合手法について研究を行った。i)活性金属や安定な酸化皮膜を有する金属材料の接合を容易にする。ii)低エネルギ-接合あるいは低温接合を目指す。iii)セラッミクスと金属との接合に代表される異種材料の接合を容易にする。
i)については,被接合金属に活性金属であるチタンおよびチタンとニッケルの合金であるTiーNi系形状記憶合金を選定して,インサ-ト金属の開発を行った。チタンの接合に対しては,Zrー47CuというZr基ろう材の開発を行い,そのろう接性を検討した。さらに,TiーZrーCuーFe系のろう材で約780℃融点を持つものも開発し,そのろう付特性についても検討続行中である。TiーNi系形状記憶合金のろう付用ろう材の開発においては,Ag基系のろう材をベ-スに,TiとNi添加の影響を調べ,かつSnとZn添加の影響も検討した。その結果,Snは悪影響を及ぼし,Niの添加は接合強度の上昇をもたらすことが知られ,最適なろう材の開発がなされた。
ii)については,i)と関連させてアルミニウムを被接合材として選び,大気中での接合をなるべく低い温度で行うべく,亜鉛ベ-スのろう材の開発と,超音波付加ろう付装置の試作を行った。超音波を付加することで,Zn基のろう材を用いることによって従来よりかなり低い温度でろう付可能となり,かつ母材破断する強固なろう付が大気中で行うことができることを示した。
iii)については,アルミナと窒化アルミをセラミックスとして選定し,それと純銅との接合を行うべく,ろう材の開発を行った。なるべく低温で強固な接合部が得られるべく現在実験継続中である。
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