| 研究概要 |
90年度は、錫ボンドダイヤモンド#5000定盤を作製し、メカノケミカルラッピングによりシリコンウエハを加工しその性能を調べた。また,錫ボンド砥石のドレッシング法を確立するため,現有の設備を使用して効果的な方法を検討した。まず機械的な方法として、前回作製したCBN#3000定盤に対し、同質の砥石ペレットを修正リングに整列接着し、すり合せ砥石ドレッシングを行い加工能率を比較した。これにはラップ液に化学的溶解させるメカノケミカル作用を加えて行った。この実験から錫母地に対する溶液への溶解量を調べる必要が生じ、種々の溶液に錫板を浸陵することで減量を測定した。通常ラップ液は、アルカリ性が使用される場合が多いことから、錫内電位一pH図を参考にアルカリ性域での化学的溶解を促進するたねNaHCO^<13>(ph8.5)及びNaOH(pH12)水溶液中にFe,Cu,Cを対とし、浸陵時の電位の錫板の溶解量の関係を求めたところ、いずれの場合でも浸陵時のみの場合よりも溶解量が多いものであった。特にC対としたものが顕著で異種金属間のポテンシャルを利用することで溶解の促進をさせ得ることが認められた。このことは純錫に適当な添加物を加えて砥石を作製すれば、化学的ドレッシングに敏感な砥石が可能なことを意味し、次年度の砥石製作の重要な指針となった。
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