| 研究概要 |
本年度は,Ni基の酸化物分散強化合金であるMA754合金(Niー20%Crー0.6%Y_2O_3)及び純Niに対し,表面ろう材化を行なった.表面ろう材化方法としてイオンプレ-ティング装置を用い,ボロン(B)及びNiー4%B合金の薄膜を母材表面に合金化した.表面ろう材化した母材を用い液相拡散接合を行ない,接合現象,接合欠陥の生成状況などの検討を行なった.得られた結果を以下のように要約する.
(1)B蒸着では,基板温度573K,バイアス電圧ー200V,ガス圧66.7mPaの蒸着条件の場合に,均一で密着性のよい膜が得られた.また,この条件でNiー4%Bを蒸着したところ,同様に良好な蒸着膜が得られた.
(2)蒸着膜厚0.3μmのB蒸着材においては,3μmの幅の液相が生じ,これは1473Kで18sと極めて短時間で消滅した.
(3)NiのB蒸着材の接合では,接合圧力の増加にともないボイド率が減少し,中でも蒸着膜厚0.2μmのB蒸着材は接合温度1473K,接合圧力5MPa,保持温度600sの接合条件で組織的に最も良好な接合継手が得られた.
(4)MA754のB蒸着材の接合では,著しいボイドが生じ,これは接合圧力を増加させてもほとんど消滅しなかった.
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