研究分担者 |
青山 藤詞郎 慶應義塾大学, 理工学部, 助教授 (70129302)
三井 公之 慶應義塾大学, 理工学部, 教授 (90219668)
竹内 芳美 電気通信大学, 電気通信学部, 教授 (50107546)
三好 隆志 大阪大学, 工学部, 教授 (00002048)
柴田 順二 芝浦工業大学, 機械工学第二学科, 教授 (30052822)
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研究概要 |
金型の形状,表面性状は直接製品に転写されるため,その精度と品質には多大な配慮が払われなければならない.特に自動車,電子機器をはじめとする民生用ハイテク製品のプラスチック化が急速に進み,商品のライフサイクルが短くなっている昨今,金型の高精度・高品質化,製造時間の短縮へ向けての抜本的な技術対策が急務となっている.本研究は,金型の加工・計測・制御技術を統向した高能率な金型製造システムの完成を目的として,平成2年度より2年間の研究計画のもとに遂行された.本年度において得られた研究実績の概要は,以下のとおりである. (1)CAD/CAMデ-タの利用による自動研磨システムを開発した.(竹内) (2)金型仕上げ面創製に関するシミュレ-ションを実施し,研磨工程の自動化における回転研磨工具の応用可能性を検討した.(柴田) (3)自由曲面の研磨作業に用いる工具の選定に関するエキスパ-トシステムを構築し,工具選択の知能化を図った.(樋口) (4)ファジィ制御理論を適用した研磨ロボットによる自由曲面の研磨作業を行い,その有効性を明らかにした.(稲崎・青山) (5)放電揺動加工法と電解研削加工法を応用した金型曲面のし上げ加工法を開発した.(国枝) (6)3次元自由曲面の非接触形状測定を行いその性能を評価した.(三好) (7)3次元自由曲面の非接触粗さ測定を行いその性能を評価した.(三井)
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