| 研究分担者 |
青山 藤詞郎 慶應義塾大学, 理工学部, 助教授 (70129302)
三井 公之 慶應義塾大学, 理工学部, 教授 (90219668)
竹内 芳美 電気通信大学, 電気通信学部, 教授 (50107546)
三好 隆志 大阪大学, 工学部, 教授 (00002048)
柴田 順二 芝浦工業大学, 機械工学第二学科, 教授 (30052822)
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| 研究概要 |
本研究は,金型の加工・計測・制御技術を統合した高能率な金型製造システムの完成を目的として,平成2年度より2年間の研究計画のもとに遂行された.本研究により得られた研究成果の概要は,以下のとおりである.
(1)回転研磨工具による金型仕上げ面創製シミュレ-ションを行い,磨きパタ-ンの検討と自動化に対する回転研磨工具応用の可能性の追及を行った.(柴田)
(2)切削後のピックフィ-ドや放電加工の加工変質層などの除去と,その後の鏡面仕上げまでを一工程で行えるような方法として電解研削加工を取り上げ,3次元金型曲面の仕上げ加工に応用する方法を提案した.(国枝)
(3)ファジィ制御理論を取り入れ金型自由曲面上を自律的に移動し研磨するロボットシステムを試作しその性能を評価した.(稲崎・青山)
(4)CADシステムから生成された磨き経路に基づいて干渉を回避して作動する自動研磨システムを開発しその性能を評価した.(竹内)
(5)開発した光リング式3ーD形状測定センサを用いて金型研磨面の非接触形状測定を行い,その性能を評価した.(三好)
(6)開発した非点収差法による光学式表面粗さ測定システムを用いて金型研磨面の非接触粗さ測定を行い,その性能を評価した.(三井)
(7)金型研磨における多用な用途に対応しうる砥石選択用エキスパ-トシステムを構築した.(樋口)
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