| 研究分担者 |
中尾 嘉邦 大阪大学, 工学部, 教授 (20029086)
新谷 光二 北海道大学, 工学部, 助教授 (80001204)
須賀 唯知 東京大学, 先端科学技術研究センター, 助教授 (40175401)
井関 孝善 東京工業大学, 工学部, 教授 (10016818)
石田 洋一 東京大学, 工学部, 教授 (60013108)
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| 研究概要 |
接合反応プロセス,界面構造,接合体の力学の各部会では,それぞれの分野における現状分析と今後の課題について取りまとめを行った。一方,各分担研究において,(1)接合反応プロセス関連では、蒸気メタライズによる反応層の形成機構(山本)、イオン注入等の応用による高温接合強度の改良(福沢),化学反応性界面に対する反応温度,反応生成物,焼結助剤などの効果(伊藤),Si_3N_4と溶融Alとの界面での反応相の不在(井関),ろう材中へのMoやW粉の混合による接合材での残留応力の緩和(有賀)、ろう材中でのTiの挙動への接合時間及び電界の効果(峯岸)、Sic接合界面でのTiC及びCuけい化物生成に及ぼすCu-Tiろう材中のTi濃度の影響(奈賀),MgOやダイヤモンド表面の濡れ性に関し,原子間力顕微鏡観察による表面構造の変化(野城),について知見を得た。次に,(2)界面構造関連では、Ti/Si接合界面での非晶質相の形成(越後谷),Si_3N_41Ni界面の高温での構造欠陥とひずみの挙動(石田),金属の相変態による体積膨張によるセラミックスとの接合における残留応力の緩和とそれによる接合強度の改良(弘津),アルミナ結晶の{11<-/2>O}面とニオブとの理論的な結合機構(香山),AlN上のAlメタライズによる銅との接合強度の改良(岡本),について知見を得た。さらに,(3)接合体の力学では、接合界面端を二次元最密格子で近似させての分子動力学的手法による応力集中の解析(須賀),接合界面での応力集中を緩和させるための傾斜組成材料の中間挿入材としての有効性(新谷),接合面の形状改変による接合強度の改良(福沢),熱サイクルによる接合体での割れの発生とその挙動(成田),AlN/Cuのろう材接合でのMo,W板の挿入による接合割れ防止(中尾)について一定の成果を上げた。
以上の結果を含め、全研究期間の成果を取りまとめて報告書の作成を行った。
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