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本研究を遂行するために、WEDG法による微細放電加工用電極成形における種々の形状加工への適用の可能性について整理し、いくつかの例について実際に加工を行いその実用性を確かめた。これにより、従来の加工法では得られない種々の形状の加工を自動的に行うことができることを確認した。
工具電極の軌道運動による微細三次元形状の放電加工では、基礎実験により電極消耗の補正および修正、再成形を適切に行うことでZ軸の一軸を使用した加工のみではなくX、Y平面の微細放電加工が可能であることがわかった。また、アセンブリ複合プロセスでは、液体金属イオンビームエミッタの製作を例に、加工実験を行った結果以下のことがわかった。
1)超音波振動を利用することでピン、ホールの結合、固定ができる。
2)基板上に結合、固定したピンを放電加工用電極として使用することができる
3)WEDGと放電加工を組み合わせ超音波振動を応用することで、同一機上による微細ピンの加工と組み立てを行うことに成功した。
4)超硬合金製の液体金属イオンビームエミッタのベースを製作することができた。
マイクロマシニングセンタの開発では、同一機上で放電加工用電極および微細切削工具を自動的に製作できることがわかった。これによりWEDG加工、微細放電加工、切削加工を適当な状態で組み合わせることで、微細三次元形状加工の高精度化と高速化が期待できる。
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