| 研究概要 |
1.せん断試験前後の不連続表面のプロファイルを,フ-リエ解析によって求めたパワスペクトル密度分布曲線を用いて比較検討した結果,せん断による不連続表面の破壊は高周波成分,すなわち波長の短い凹凸から発生し,残留強度を示す時点では乗り越えが起る。
2.ある垂直応力状態のもとでせん断強度に影響を及ぼす凹凸の周波数(波長)は,パワ-スペクトル密度分布曲線よりある程度類推することができる。
3.ピ-クまでは剛性の強い高周波の凹凸がせん断強度に影響を与えるので,不連続面の凹凸はしっかりかみこんで変形しているだけだが,ピ-クをすぎて初めて削り取るにいたらない低周波の凹凸の上をすべっていく。
4.ピ-クまでの変位量は垂直応力だけが影響を及ぼすのではなく,せん断変形係数も影響する。
5.残留状態では,削り取りにいたらない低周波の凹凸の上をすべりつつも,その上に存在する小さな凹凸を破壊して平滑化するので,膨張量がわずかずつ減少し,それに呼応してせん断強度も小さくなる。これは粒径には関係がなく,垂直応力にのみ依存する。
6.垂直応力を変化させてせん断しても,それぞれの応力で削り取られる最低周波数が決っているので,残留せん断強度はある垂直応力が与えられると決まる。
7.残留強度は乗り越える凹凸の周波数だけが影響を与え,ピ-ク強度はさらに供試体の強度特性などにも影響を受けるので,ピ-ク強度の方が残留強度よりばらつきが大きい。
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