| 研究分担者 |
池野 順一 東京大学, 生産技術研究所, 助手 (10184441)
仙波 卓弥 福岡工業大学, 電子機械工学科, 助教授 (30154678)
柳 和久 長岡技術科学大学, 工作センター, 助教授 (80108216)
堀内 宰 豊橋技術科学大学, 工学部, 教授 (20029185)
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| 研究概要 |
超精密加工技術は,磁気ディスク基板,感光体ドラム,シリコンウエハなどのような民生品の加工にとって重要な技術であり,こうした製品を製造する産業分野が活性を極めている現在の日本において,その技術が諸外国に比較して進んでいる分野の一つである.しかし,日本における超精密加工技術の適用範囲は,上記のような比較的小型の軟質材料の製品の加工に限られており,宇宙・航空の分野で使用されるX線望遠鏡のミラ-に代表されるような硬脆材料の部品の加工技術に関しては,アメリカ・ヨ-ロッパの研究開発に遅れをとっているのが現状である.このような製品は単品生産に近い形態で生産が行われるため,最も形状創生の精度が高いダイヤモンド切削により最終仕上げ状態に近いところまで仕上げたいとする要求が強い.このため,このような硬脆材料を延性モ-ドで切削を行い,クラックフリ-でダメ-ジの少ない加工面を得ることが望まれている.
しかし,この技術を実用に供することができるようにするには,(1)安定して微小な実切込みが実現できるようにする.(2)加工機械の剛性と運動精度を高める,(3)ダイヤモンドバイトの切れ味と耐摩耗性を高めるなどの加工に関連する技術と,(4)微小切削溝形状を高精度に計測する,(5)加工面のダメ-ジを高精度に評価するなどの周辺技術を確立することが必要である.本研究では,これらの次世代超精密加工技術に関して相互に関連を持ちながら研究開発を行い,硬脆材料の延性モ-ド切削が安定して行え,またその加工結果の評価が可能となるように以上の技術を確立する.
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