本年度は主にニュ-ラルハイブリッドICを表面実装技術および既存のハイブリッドICの製造技術を用いて試作するための環境作りに重点を置いて研究を行ってきた。 1.ボンダ用超音波発生装置およびXYθ軸精密ステ-ジを購入して簡易型ボンダ装置を組み立てた。しかしワ-クステ-ジの可動範囲が狭くて必ずしも操作性が充分でないということが判明した。そこで年度末に偶然に入手したマニュアルボンダのステ-ジ部にこれらの装置の一部を組み込み、最適な条件を得るための調整を行っている。 2.研究室内レベルでのハイブリッドIC製造にはセラミックス基板よりも感光剤塗付型ガラスエポキシ基板を用いた方が有利と判断し、写真フィルムを用いてパタ-ン作成を行うものとした。このための線部の幅や現像条件などについて調査中である。またDIP型のICピンを基板に取り付けるための治具の作成は完了した。 3.市販されているプラスチックモ-ルドタイプのICを利用して小型化をはかるためにリ-ドフレ-ムの一部を機械的に除去し、ボンダを用いて基板上に素子として組み込む方法を採用した。このため加工前後の電気的特性の変化および長期間使用の信頼性を調べるために恒温恒湿試験装置を整備し、同時にパソコンを用いて電気的特性を自動的に調べるシステムを開発中である。 4.アマチュア無線周波数帯(435MHz)でのマイクロプロセッサを搭載した両方向テレメ-タリングシステムを別途開発中で、基本的なシステムは完成した。今後の小型化をさらに推進するために名刺サイズ基板にすべての回路を実装すべくパタ-ン設計を現在行なっている。
|