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1992 年度 実績報告書

高温超伝導セラミックスの拡散接合

研究課題

研究課題/領域番号 04452285
研究機関東京工業大学

研究代表者

鈴村 暁男  東京工業大学, 工学部, 助教授 (80114875)

研究分担者 高橋 邦夫  東京工業大学, 工学部, 助手 (70226827)
恩澤 忠男  東京工業大学, 工学部, 教授 (10016438)
キーワード超伝導 / セラミックス / 拡散接合 / インサート材 / 臨界温度(Tc) / 臨界電流密度(Jc) / X線回折 / 示差熱分析
研究概要

酸化物系超伝導材料は液体窒素(沸点77K)中での使用が可能であり、このうち、臨界温度Tcが90K級のYBa_2Cu_3O_7-×系超伝導材料は、最も一般的であり実用化が期待されている。実用化に際しては、材料の成形加工及び接合技術が不可欠であるが、接合技術についてはこれまでほとんど報告されていない。
本研究では、まずセラミック高温超伝導体を作製し、得られた超伝導体同士の拡散接合を行った。接合継手に対し、せん断強度試験・組織観察及びX線回折試験等を行った。また直流4端子法による超伝導特性評価を行い、接合熱サイクル及びインサート材中からの元素の拡散が超伝導特性に及ぼす影響について検討した。以下に、本研究によってこれまでに得られた主な結果をまとめて記す。
1.固相反応法によりY系超伝導体(Y-Ba-Cu-O)を作製した。この際、仮焼結の時点でX線回析を行い、超伝導体の生成を確認することで作成時間を短縮する事ができた。
2.接合温度において分解し、拡散を活性化すると共に超伝導特性の改善が期待されるインサート材を用いる事により、超伝導体同士の拡散接合を行い、継手が得られた。また、示差熱分析により超伝導体とインサート材の反応の可能性が示された。
3.接合継手について、接合部のせん断試験・組織観察・元素分析・X線回折等を行い、良好な接合部組織が得られている事が示された。また直流4端子法による臨界温度Tc及び臨界電流密度Jcの測定を行った結果、接合による熱サイクル及びインサート材からの成分元素の拡散によって超伝導特性は大きく影響を受ける事が示された。
4.上記2.のインサート材を用いることにより、超伝導特性を損なわずにセラミック高温超伝導体の拡散接合が可能である事が示された。

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公開日: 1994-03-23   更新日: 2016-04-21  

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