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1994 年度 実績報告書

後工程修理可能性評価法の開発

研究課題

研究課題/領域番号 04555056
研究機関京都大学

研究代表者

山品 元  京都大学, 工学部, 教授 (20026149)

研究分担者 井上 一郎  京都産業大学, 経営学部, 教授
松本 和男  日本電装(株), 生産技術部, 部長
奥村 進  京都大学, 工学部, 講師 (70204146)
キーワード自動組立 / 後工程修理可能性 / 組立失敗確率 / 修理工程 / コンピュータ指令修理
研究概要

後工程修理可能性の評価において、(1)組立失敗による影響を考慮に入れた組立容易性の概念的明確化と、組立容易性の製品・設備設計への反映、(2)コンピュータ指令修理ソフトウェアの開発が重要となる。まず、(1)に関して、組立作業に必要となるコストと時間に加えて、組立作業失敗の処理に要するコストと時間を考慮したものを組立容易性の評価法として提案し、それらの最小化を図った多目的最小化問題に製品・設備設計問題を帰着させ、ワークステーションAS4080/30GS上にソフトウェアを作成した。また、組立失敗が及ぼす影響に基づいて組立失敗モードを分類し、その影響を定量的に把握するために、組立作業の方向、自由度、重量、作業空間、空間環境条件等を考慮した新たな統計モデルを用いて組立失敗確立の推定法を開発した。さらに、実際のスカラ型ロボットを用いた軸状部品の挿入工程に対して、提案した設計法と組立失敗確立を最小にする設計法とを適用した結果、本設計法によれば、後工程修理可能性のより合理的な評価が可能となることがわかった。次に、(2)に関して、前年度の研究成果を引き継いで、故障ステーションと修理ステーションが多:1で対応する場合を開発した。また、ITVカメラXC-007と同ワークステーションを組み合わせた画像解析装置を用いて、組立失敗と当該部品のモニタリング技術を開発し、組立失敗のメカニズムの解明と自己修復の理論的考察を行った。さらに、組立工程と修理工程のリモート化に取り組んだ後、後工程修理可能性評価法の適用評価を行うことで、実用化を図る上での問題点を明確にした。

  • 研究成果

    (1件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (1件)

  • [文献書誌] Hajime Yamashina: "What Can Industries Gain from TPM(Total Productive Maintenance)" Quaderns de Tecnologia. 52-59 (1994)

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公開日: 1996-04-08   更新日: 2016-04-21  

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