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1992 年度 実績報告書

セラミック複合材料の界面機能評価装置の開発

研究課題

研究課題/領域番号 04555186
研究機関東京工業大学

研究代表者

安田 榮一  東京工業大学, 工業材料研究所, 教授 (70016830)

研究分担者 赤津 隆  東京工業大学, 工業材料研究所, 助手 (40231807)
田辺 靖博  東京工業大学, 工業材料研究所, 助教授 (70163607)
逆井 基次  豊橋技術科学大学, 工学部, 教授 (50124730)
キーワード界面 / 内部摩擦 / クリープ / セラミックス / 複合材料
研究概要

採用した内部摩擦測定装置は、低周波でねじり共振させ、ある振幅に達した後自由減衰率を測定する装置である。この装置に関して、まず、内部摩擦装置のチャック機構に関して検討した。試料形状は、調製の容易な3(幅)xl(厚み)x40mm(長さ)の平板試料とした。高温用にSiC製のチャックを試作してみたが、脆さの故にチャックのネジの締めすぎによる破損が気になり、且つSiCの酸化物の試料との反応が起こり、試料の脱着の困難さを伴う。そのため、電気炉の加熱部分を小さくし、試料を炉の外に出して低温部分で金属チャックを用いて固定を試み、ジルコニアと窒化ケイ素の内部摩擦を測定したところ再現性・信頼性ともにあるデータが得られた。電気炉としては2硅化モリブデンを発熱体とする事により、1500℃のデータは容易に得られた。また、振幅依存性に関して、振幅検出装置の取付軸の長さを変化させる事により振幅角度が調節可能となった。精度を落とす事無く調節可能な最大振幅角度は、現時点で約1度で、これは5x10^<-4>%の剪断歪に対応する。すなわち、これは低応力クリープ試験時の応力レベルであり、クリープ破断を目的とした試験には振幅を数倍上げるか、大きな定荷重を印可する必要もある事が分かった。また、SiCウィスカー/ガラス複合材料を作製し、予備的に内部摩耗を測定したところ、内部摩擦が同じ値となる温度が、ガラス単味に比べて100℃以上高くなる事が分かった。尚、来年度用の複合材料試料の作製は順調に進んでいる。

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公開日: 1994-03-23   更新日: 2016-04-21  

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