| 研究課題/領域番号 |
04650053
|
|---|
| 研究機関 | 京都大学 |
|---|
研究代表者 |
野島 武敏 京都大学, 工学部, 助手 (40026258)
|
|---|
| 研究分担者 |
杉山 文子 京都大学, 工学部, 教務職員 (80162907)
小川 欽也 京都大学, 工学部, 助手 (00026220)
|
|---|
| キーワード | セラミックス / ガラス / 脆性材料 / 割断加工 / 穴明け / 衝撃プレス |
|---|
| 研究概要 |
衝撃プレス法を用いて、従来からの全属材料の塑性加工を少し改良したほゞ同様の手法に従って、ソーダ石灰ガラス、クラウンガラス及びアルミナ、ジルコニア、窒化けい素などの胱性材料板の(A)割断法による型どり加工及び(B)粉砕法による穴あけ加工を行なう為の金型並びに試験装置の設計・試作を行ない、基礎的実験を行った。 得られた結果は次のようにまとめられる。
(A)割断法による型取り加工;主に1〜3mm厚のガラス板、1mm厚のアルミナセラミックス板について、(1)直線状割断、(2)曲線状割断(曲率半径20〜50mm)並びに(3)円形割断(半径5〜20mm)加工の可能性を調ベた。(1)(2)については良好な割断がなされ、割断面は充分実用に耐えることが判った。 (3)については、良好な円盤形状の製作・加工が可能であり、割断面も極めて良好であるが、金属材料の塑性加工のごとく、抜き取り加工は現在のところ困難で、板残部には割れが導入される。
(B)粉砕法による穴明け加工;0.2〜4mm厚のガラス板、0.2〜3mmのアルミナ板、並びに2mmのジルコニア板及び窒化けい素板の穴明け加工を行なった。穴径dと板厚tの比(アスペクト比)が2以下の場合には、穴明加工に困難を伴うが、3以上のアスペクト比があれば、何れの材料においても比較的良好な穴あけ加工が可能であることが判った。従って0.2〜0.3mm厚さのガラスやアルミナセラミックスにおいては1mm程度の穴加工も可能となった。現在のところ、強度面からの調査は充分ではないがダイヤモンド工具を用いて簡単な二次加工を施せば、充分強度部材として実用に耐え得るものと思われる。
|
