| 研究概要 |
平成5年度は以下の2項について実施した。
(1)画像処理ハードウェアシステムの構築 高機能トランスピュータと専用LSIなどから成る処理モジュールにより並列動作型画像計測処理システムを構築した。これを高能率に動作させるための結合方式と制御アルゴリズムの最適化を追求した。このシステムにTV,サーモビジョン等から画像データを入力し,その処理性能を検証した。
(2)画像計測処理ソフトウェアの開発とインプリメント 上記ハードウェアにより,入力した接合部画像データを処理し,画像ノイズを有効に除去し,対象物体を効率よく検出,認識するソフトウェアシステムを開発した。このシステムでは高速Hough変換,ニューラルネット,遺伝的アルゴリズムの手法を効果的に取り入れている。これらにより接合部の自動検査システムとして,画像計測の有用性を主張するための知見を得た。
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