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1993 年度 実績報告書

メッキ法による微細機械加工の研究

研究課題

研究課題/領域番号 05855044
研究機関山口大学

研究代表者

清水 聖治  山口大学, 工学部, 助手 (00243626)

キーワード無電解メッキ / 均一成膜 / 選択的メッキ / 静電容量型マイクロエンコーダ / 型わく製作 / 結晶異方性ウエットエッチング / 低温反応性イオンエッチング / 200mum
研究概要

本研究では,微細機械加工においてメッキ法を用いることにより,手軽で安価に成膜する方法を確立する事,メッキの特徴を生かして成膜と同時に簡単なプロセスでマイクロマシンのための複雑で立体的な構造体の作成する事を目指して研究を行った.
まず,無電解メッキ法について調査,研究を行った.ニッケル,銅,錫そしてハンダ等のメッキ液が多種市販されており,この中から必要に応じて選択すればつきまわりの良い均一な成膜が無電解メッキで手軽に行えることが分かった.色々な基板にメッキを行ってみたが,これまで主にマイクロマシンニングの対象とされてきたシリコンやガラスの鏡面への直接成膜は難しかった.しかし,アルミやレジスト等をあらかじめ成膜しておくことでこの問題は解決できた.また,これはアルミやレジスト等をパタ-ニングした後メッキすると基板上の特定の場所へ選択的に厚く成膜できるので利点とも考えられた.
次に,市販のプリント基板やメッキを利用して静電容量型マイクロエンコーダを試作し,このエンコーダがマイクロマシンのために有用だと分かった.
また,メッキ成膜により立体的な構造体を作るための型わくの製作技術のついて研究を行った.シリコンの結晶異方性のウェットエッチングではニッケル等が成膜してある場合反応が激しくアンダーエッチが生じるが,EDPやTMAHの最適条件を見いだし深さ200mumの加工ができた.また,シリコンの反応性イオンエッチング装置を製作し,基板を-120℃程度に冷却する事で結晶異方性のウェットエッチングと同程度のスピードで200mumのサイドエッチのほとんどない異方性エッチングを行う事ができた.また,感光性ガラスは熱処理の際の変形に注意すれば十分立体的な構造を作る事ができた.調査ではグレイ光リソグラフィや斜め光リソグラフィと厚いレジストとの組み合わせはLIGAプロセスよりもバラエティに富んだ型ができる事が分かった.以上の事から,この加工法で製作される型わくにメッキを行えば立体的な構造体ができる事が分かった.

  • 研究成果

    (5件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (5件)

  • [文献書誌] 栗林勝利: "Development of Capacitance Type Micro Encoder" Proc.of IEEE/SICE Int.Conf.on Industrial Electronics,Control,and Instrumentation. 1754-1757 (1993)

  • [文献書誌] 井上宏之: "マイクロセンサの研究と開発" 日本機械学会中国四国学生会第24回学生員卒業研究発表講演会講演前刷集. 317-318 (1994)

  • [文献書誌] 栗林勝利: "Trial Fabrication of Micron Sized Arm Using Reversible TiNi Alloy Thin Film Actuators" Proc.of IEEE/RSJ Int.Conf.on Intelligent Robots and Systems. 1697-1702 (1993)

  • [文献書誌] 栗林勝利: "TiNi可逆形状記憶合金を用いたSiウェハ上のミクロンサイズアームの加工" Journal of Micromachine Society. Vol.6.136-141 (1993)

  • [文献書誌] 大野学: "RIEの試作とドライエッチング条件の研究" 日本機械学会中国四国学生会第24回学生員卒業研究発表講演会講演前刷集. 329-330 (1994)

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公開日: 1995-05-17   更新日: 2016-04-21  

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