| 研究概要 |
(1)走査型電子顕微鏡内微細切削加工法の検討
微細加工に切削加工法を適用するためには,ばりの発生と微細形状の変形を抑制することが重要となる.これらの問題を解決するために,著者らによって提案された楕円振動切削加工法を適用して,走査型電子顕微鏡内部において微細2次元切削実験を行った.そして,本手法の持つ様々な特性について検討を行った.その結果,楕円振動切削加工法は,普通の切削加工法および従来の振動切削加工法と比較して,以下のような効果を持つことが分かった.
(a)切りくず厚さが大幅に減少する(約8分の1).
(b)切削力が大幅に低下する(実加工時で5分の1程度,背分力については時間的な平均値でほぼゼロになる).
(c)同体積を除去するのに必要なエネルギが大幅に減少する(約3分の1).
(d)仕上げ面性状が向上し,バリの発生が抑制される.
(2)走査型電子顕微鏡内のマイクロマニュファクチャリング装置の開発
走査型電子顕微鏡内部で,加工プロセスを監視しながら微細な3次元加工を行うためには,従来にない加工機およびその機械要素が必要となる.ここではその要素技術として,すでに開発している高剛性,高精度のXYθテーブルの測定システムとレーザフィードバックシステムを開発した.そして,ナノメートルオーダの超精密軌跡制御および位置決めに成功した.さらに,走査型電子顕微鏡内部組込み用小型XYθテーブルに対するコントロールシステムを開発し,超精密位置決めを行い得ることを確認した.同時に検討を行ったインパクトドライブ方式の切込み装置と組み合わせることにより,走査型電子顕微鏡内マイクロマニュファクチャリング装置を完成することができると考えられる.
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