| 研究概要 |
次世代の半導体素子は,プリント基板に実装された後に樹脂で上から基板ごとコーティングするタイプが増加すると考えられているが,このような素子を用いた場合は,コーティング層の強度特性評価を十分に行わないと,電子機器の信頼性が得られない.そこで,コーティング層の機械的特性と湿度や応力による劣化の評価を行なうことが重要である.本研究では,金属などの剛性の高いベース材料に樹脂によるコーティングが施された場合の,コーティング層の機械的特性と湿度や応力による劣化の評価を行った。.
本年度は以下の計画にしたがって研究を行った.
(1)収集した情報に基づいて,コーティング素材の選定を行い,コーティング母材樹脂の試験片を製作した。
(2)引張試験を行い,剛性,ポアソン比ならびに応力--ひずみ関係等を測定した.また,3点曲げによって,破壊靱性を測定した.さらに,剛体パンチ押し込み試験によって,コーティング層を圧縮破壊し,積層界面の強度を測定した.
(3)上記の力学試験において,負荷前後における樹脂の高分子鎖の分子量の変化等を赤外分光分析装置で測定した.
(4)これら力学試験においてレーザ付き顕微システムでコーティング層の変形の様子を観察した.
(5)ワークステーションを用い,材料中の各層ならびに層間に働く応力分布を弾性論にもとずく数値解析によって明らかにした.
(8)各試験前後の試験片の界面をVTR顕微鏡ならびに走査型電子顕微鏡で詳細に観察した.
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