| 研究概要 |
(AuCu)_<1-x>-Ptx擬2元系合金(X=0.0026,0.0051,0.0076,0.0097,0.0135,0.0248,0.0469,0.0692)の時効硬化特性に関係する相変態プロセスを電気抵抗測定、硬さ測定、X線回折、電子顕微鏡直接観察、制限視野電子回折法により検討した。この合金系の硬化特性はPt濃度、時効温度および時間によって変化することを明らかにした上で、硬化の特徴と原因となった相変態のメカニズムによって次の3つに分類した。1)AuCuI規則格子変態によって導入される整合ひずみ場による比較的急激な硬化とその後に進行する双晶化によってひずみ場が解放するために生ずる軟化をO-Tプロセス、2)時効初期には正方晶化により急激な硬化の後、長周期逆位相境界構造の発達にともなって生ずる比較的ゆるやかな硬化をLPAPBプロセス、3)AuCuI+α(fcc不規則固溶相)2相共存によって形成されるチェッカーボード様組織の形成によって生ずる硬化をT-Wプロセス。これらの結果は1994年に発表した(AuCu)_<1-x>-Ptx擬2元系コヒーレント状態図および1995年に発表したチェッカーボード様組織に形成過程および結晶構造の解析結果を参照して釈明した。この結果はMaterials Science and Engineering A206 (1996) 290-301.に発表した。
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