| 研究分担者 |
多加 充彦 石川工業試験場, 機械電子部, 研究員
門前 亮一 金沢大学, 工学部, 助教授 (20166466)
北川 和夫 金沢大学, 工学部, 教授 (30019757)
坂本 二郎 金沢大学, 工学部, 助手 (20205769)
山崎 光悦 金沢大学, 工学部, 教授 (70110608)
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| 研究概要 |
前年度の成果をふまえ,次のような研究を実施した.
1.薄膜と基板からなる2層構造モデルで,基板部を引張することで,薄膜の弾性から塑性,破壊に至るまでの挙動を逆解析的に推定試験する方法を具体的な3タイプの試験片形状として提示した.
2.2の有効性を多層構造体解析用のFEMで3次元FEMを利用して,数値実験的に検討した.特に試験片形状の,変位測定部の形をその部分の応力勾配やひずみ勾配の少ないものとする方法を考えた.
3.2によって決定した試験片を引張試験出来る装置の試作を行った.それは顕微鏡下で引張試験出来るものとし,変位や破壊挙動を顕微鏡観察的に測定し,荷重はロードセルによって測定する方法のものである.この装置の有効性は通常の引張試験での性能と比較されて明らかにされた.
4.3の試作装置により,Cu薄膜で紙フェノールを基板とする試料を用い、2タイプの試験片を作製し,その引張試験を実施した.そして薄膜の弾性から塑性さらにヤング率の逆推定を行い,それらがバルク材の値とほぼ一致することを確認している.
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