接合解析ソフトウェアの開発

1995 年度 実績報告書

• 研究課題/領域番号: 07555033
• 研究種目: 試験研究(B)
• 研究機関: 東海大学
• 研究代表者: 三好 俊郎 東海大学, 工学部・航空宇宙学科, 教授 (70011195)
• 研究分担者: 白鳥 正樹 横浜国立大学, 工学部・生産工学科, 教授 (60017986)
• キーワード: 接合 / 応力特異性 / FEM / 複合材料 / はんだ接合

研究概要

接合解析ソフトウェアの開発に関し,接合構造に特徴的な応力特異性の調査研究を行なった。その結果Bagyの応力特異性が,FEMなどの数値解析によって確認された。そこで応力特異性の次数が判明したので、その強さ(intensity)を求める為、方程式を算出し、2個のパラメータ(応力拡大係数)によって特異応力場が表わされる事を示した。これに基づき,セラミックス・金属接合材の引張り,曲げ,熱荷重に対する特異性応力場の解析を行ない,妥当な結果を得た。
次に接合解説ソフトウェアの開発を目的として,そのプロトタイプの作成を行なった。ソフトウェアは、応力解析部と強度評価部に分かれており,応力解析部はFEMによる機械的荷重,熱荷重を受ける2次元および3次元接合材の解析が行なえる。強度評価部は,接合部の応力拡大係数の算出を行ない実際にはくりするかどうかを評価する。