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本年度は接合を、はんだ、接着、溶接などに分類しそれぞれに対するソフトウェアを作成した。ソフトウェアは2段よりなり第一段は有限要素法による応力解析と熱伝導解析、第二段はその結果による接合の強度評価である。有限要素法は一般の変位法を用い、2次元のみとした。熱伝導解析も2次元解析のみである。接合の内、はんだの強度はマンソン-コフイン則を用い、これを電子基板などのはんだ接合部と比較した。溶接部は圧力配管を対象としたが、実験が大変であるので実験とその比較は行なっていない。接着については、白鳥による平均応力説との比較を行ない、良好な一致を見た。本年度の結果をもとに、来年度はよりリファインされたソフトウェアに仕上げるつもりである。
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