| 研究課題/領域番号 |
07555195
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 試験 |
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| 研究分野 |
無機材料・物性
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| 研究機関 | 京都大学 |
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研究代表者 |
花田 禎一 京都大学, 総合人間学部, 教授 (50111935)
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| 研究分担者 |
田部 勢津久 京都大学, 総合人間学部, 助手 (20222119)
山本 直一 京都大学, 人間・環境学研究科, 教授 (70027704)
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| 研究期間 (年度) |
1995 – 1996
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| キーワード | 薄膜熱膨張 / 干渉計 / 熱膨張率 / スパッタ / 非晶質アルミナ薄膜 |
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| 研究概要 |
セラミック薄膜の用途は、電気・電子はもとよりオプティクスの分野においても、今後ますます広がるものと期待される。いずれの用途でも、単に常温・常圧下のみならず、高温や低温、あるいは腐食性雰囲気下で仕様されることも多い。したがって、薄膜自体の耐候性や耐久性などの力学的特性の向上のみならず、基板材料との付着力や薄膜内の応力分布に影響を及ぼす両者間の熱膨張率マッチングが重要な問題となる。薄膜の力学的性質、特に弾性率については高温に至るまで精度よく簡便に測定できるシステムが既に構築されているが、熱膨張についての簡便な測定システムは未だ見あたらない。
本研究は、セラミック薄膜の熱膨張率を求めるために、入手が困難な単独膜を用いずに、基板上に付着した状態の薄膜を用いて熱膨張の測定ができる装置を新たに開発することを目的とした。そこで、基板の反りの曲率半径の温度依存性から薄膜の熱膨張率を求めるために、レーザー干渉計と顕微鏡下で物質の高温状態変化や溶融状態での挙動を観察するために開発された電気炉とを組み合わせることにより、基板変位の温度変化を測定するシステムを構築した。測定システムの有用性を、シリカガラス基板に付着した非晶質シリカ薄膜を用いて検討した。さらに、本システムを用いて求めた約1μmの非晶質アルミナ薄膜の熱膨張率の値を報告した。
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