| 研究分担者 |
藤崎 渉 九州産業大学, 工学部, 助教授 (60238558)
森野 数博 徳山工業高等専門学校, 教授 (90099870)
陳 玳こう 東京理科大学, 工学部, 教授 (90217266)
田中 哲志 九州産業大学, 工学部, 教授 (40069547)
西谷 弘信 九州産業大学, 工学部, 教授 (20037708)
|
|---|
| 研究概要 |
破壊事故の大部分は疲労が原因といわれており,そしてそれは,通常部材表面に発生したき裂が成長して起こる.そこで表面に発生したき裂の伝ぱの管理システムが重要となる.本課題の目的は1)き裂開口形状がき裂伝ぱ速度を評価する尺度として有効であることを示すことおよび2)走査型レーザ顕微鏡を用いたき裂開口形状の測定システムの開発である.本年度の成果は以下のとおりである.
1)に関しては,S45C予ひずみ材の疲労き裂進展試験を行い,き裂先端近傍のき裂開口変位幅とき裂伝ぱ速度を測定し,き裂開口形状とき裂伝ぱ速度の関係に及ぼす予ひずみの影響について検討を行った.その結果,同一き裂伝ぱ速度においては,ビッカース硬さが高い方がき裂開口変位幅が小さいことおよび相当塑性ひずみをそろえた引張り予ひずみ材と圧縮予ひずみ材のき裂開口形状がほぼ一致することが明らかになった.また,SEMに装着した疲労試験機を用いてシリコン鉄単結晶薄板のき裂進展試験を行った結果,真空中における高き裂伝ぱ速度域においてはき裂先端開口変位幅が特定できるき裂が観察されやすいことが分かった。
2)に関しては,走査型レーザ顕微鏡その場観察システムの構築にあたり,除振対策として顕微鏡を直接試験機フレームに装着した.その結果前年度の床置きに比べ改善され,シリコン鉄単結晶薄板試験片の疲労き裂をその場観察では,疲労き裂伝ぱ速度が10^<-10>m/cycle程度でもき裂開口量は比較可能であることが分かった.
|
