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1996 年度 実績報告書

超塑性を示す超微細結晶粒材料の粒界原子構造と電子構造の研究

研究課題

研究課題/領域番号 08242206
研究機関東京大学

研究代表者

市野瀬 英喜  東京大学, 大学院・工学系研究科, 助教授 (30159842)

研究分担者 宮沢 薫一  東京大学, 大学院・工学系研究科, 講師 (60182010)
伊藤 邦夫  東京大学, 大学院・工学系研究科, 教授 (20010803)
キーワード超微細結晶粒 / 原子構造 / 電子構造 / π結合 / 結晶粒界 / σ結合 / 超塑性 / 多結晶ダイヤモンド
研究概要

本研究は超塑性現象を「構造」の立場から解析し、有用性の意図的獲得つまり設計の概念・手法を超塑性材料の開発に導入することを目的としている。具体的には、組織的共通項である“微細粒"を実現し、その材料について、電子顕微鏡による組織観察、電子線回折による方位関係の分布、高分解能電子顕微鏡による原子構造観察及び電子エネルギー損失分光法(EELS)による電子構造の解析を、主として結晶粒界に関して行った。材料はダイヤモンドである。ダイヤモンドは常識的には超塑性材料ではないが、超微細結晶粒が得やすく、EELSの測定と解釈が容易である点で、基礎研究に向いている。可塑ダイヤモンド創製への期待もある。数十ナノメートルレベルの超微細粒多結晶ダイヤモンドを、MOCVD法を改良することによって、作成することが出来た。組織は、ミクロンレベルの結晶が更に数十ナノメートルの結晶粒よりなる二重構造をなしている。粒界はΣ3CSLが最も多く、Σ9、Σ27がこれに続く。通称ランダム粒界は少ない。各粒界の滑り易さの目安となる結合のタイプと強さを、EELSによって調べたところ、規則粒界であっても3配位原子は、ダイヤモンドの硬さのもとであるσ結合ではなく、π結合によって周囲と結ばれていることが判明した。ダングリングボンドとしてエネルギーを上げてしまうSiやGeとはこの点が異なる。π結合の数は粒界の種類によって異なった。これは、グラファイトが滑りやすいことから想像できるように、σ結合とπ結合のバランスを、それぞれの粒界で案配することが出来れば、可塑ダイヤモンドが不可能でないことを示唆している。

  • 研究成果

    (3件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (3件)

  • [文献書誌] Y.Zhang,H.Ichinose et al: "HREM and EELS Analysis of Asymmetrical Σ3 CSL Boundaries in CVD" Proc.ICMFM 96. 1. 177-180 (1996)

  • [文献書誌] Y.Zhang and H.Ichinose et al: "Transmission Electron Microscopic Observation of Grain Boundaries in CVD Didamond Thin Films" J.Electron Microscopy. 45. 436-411 (1996)

  • [文献書誌] Y.Zhang and H.Ichinose et al: "Grain Boundary Structure and Growth Sezuenth of Diamond Thin Film" Materials Science Floum. 204-206. 207-214 (1996)

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公開日: 1999-03-08   更新日: 2016-04-21  

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