研究概要 |
赤外半導体レーザー吸収分光装置および質量分析装置による気相反応計測システム(現有設備),μ秒からミリ秒のオーダーのパルス変調を用いたECRプラズマ励起活性種制御システム(現有設備),高感度反射型FT-IR装置による表面反応計測システム(現有設備)を新規購入の超高真空ラジカル制御反応装置に組み込み、ラジカル制御薄膜堆積システムを構築した. まず,SiH_4/H_2(水素で高希釈されたシラン)ECRプラズマによる多結晶シリコン膜の300℃以下の低温形成における荷電粒子(イオン・電子),ラジカルの役割を明らかにすめために,荷電粒子と中性ラジカルを分離制御し堆積する実験を行った。これにより,ECRプラズマによる多結晶シリコン膜低温形成においては荷電粒子がなくても低温で結晶性のよい膜が得られることがはじめて明らかとなった, また,高速度反射型FT-IR装置を用いて水素ラジカル(原子状水素)のアモルファスシリコン表面での反応過程をその場観察した.これにより,基板温度が室温では原子状水素は表面極近傍(約10Å)程度の弱い結合のみを1秒以下の高速な反応で切断し,それ以上内部の結合とは反応しにくいことが明らかとなった.基板温度200℃にすると,原子状水素の反応性が上昇し,バルク内の結合の弱い高次水素結合を切断し,低次の結合に変化することが分かった. さらに,ECRプラズマの気相中の活性種とアモルファスシリコン膜堆積との相関をとるため,気相中の中性ラジカルとイオンの密度と膜堆積速度を測定した.結果から,Si原子と膜堆積速度に非常に強い相関があることがはじめて明らかとなった.
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