| 研究課題/領域番号 |
08455074
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 研究機関 | 名古屋大学 |
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研究代表者 |
山口 勝美 名古屋大学, 工学部, 教授 (40023056)
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| 研究分担者 |
洞口 巌 豊田工業高等専門学校, 助教授 (20110182)
酒井 克彦 名古屋大学, 工学部, 助手 (80262856)
中本 剛 名古屋大学, 工学部, 助教授 (30198262)
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| キーワード | 砥石 / ウィスカ- / 研磨 / SiC / 表面あらさ / 研削比 / 目づまり / 研磨液 |
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| 研究概要 |
まず最初に、超硬質・超微細なSiCウィスカ-(直系1μm,長さ30μm)をすべて砥石表面に垂直になるよう方向を揃えた砥石の製作に成功し、これを用いた研磨加工を試み、砥石の特性を調べた。この砥石は従来の粒状の砥粒を使うものと違って繊維状をしたウィスカ-を砥粒として使っているので砥粒の脱落がなく、ウィスカ-が磨滅するまで使える特徴があることと、微細な研磨ができることである。これを使って焼入鋼を研磨した結果表面あらさ(Rmax)で2nmというすばらしい表面が得られた。またこの際の研削比(研磨量/砥石摩耗量)は6000という値がえられた。さらにウィスカ-の大きさ、砥石結合材の種類、砥石形状等を変えた場合の研磨特性の違いを明らかにした。
一方、この砥石の問題点は研磨中に目づまりを起こしやすいということである。この問題を解決する方法として、研磨液中に砥粒を混入させて研磨することで目づまりを防止する方法を提案し、0.6μmのWA砥粒を0.25%混入させることで目づまりのない研磨に成功した。それによって研磨速度を10倍程向上させることもできた。そしてこのときの砥粒の最適な大きさはウィスカ-の直径にほぼ等しいのもがよいことを明らかにした。
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