研究課題/領域番号 |
08455326
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研究機関 | 北海道大学 |
研究代表者 |
高橋 英明 北海道大学, 大学院・工学研究科, 教授 (70002201)
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研究分担者 |
坂入 正敏 北海道大学, 大学院・工学研究科, 助手 (50280847)
黒川 一哉 北海道大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (00161779)
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キーワード | アルミニウム / レーザー照射 / 局部表面処理 / パタ-ニング / アノード酸化 / 局部めっき / レーザーアブレーション / プリント配線基板 |
研究概要 |
本研究は、アルミニウム基板上におけるパタ-ニング技術の新しい方法の開発と確立を目的としており、本年度は、厚いメッキ層を局部的に形成する方法について検討した。また、有機絶縁板との接合および素地金属の溶解除去にり、模擬プリント配線基板の作製を試みた。 1.レーザー照射によるアノード酸化皮膜の除去機構の解明 1)皮膜が薄い(<15μm)場合には、レーザー照射により皮膜は完全に除去できる。 2)皮膜が厚い(>20μm)場合には、レーザー照射により皮膜に多数のクラックが発生し、局部的な皮膜の除去は、困難である。 3)アノード酸化ののち、アリザリンレッド溶液中に浸漬して皮膜を染色すると、レーザー照射により、クラックの発生が見られず、皮膜の局部的除去が極めて容易となる。 2.局部ニッケルめっきと模擬プリント配線基板の作製 1)レーザービームを走査させて500μm幅のパターンを形成後、連続的なニッケルめっきパターンを得ることができる。 2)電気絶縁樹脂との接合の後、5〜0.1M-NaOH溶液中に浸漬すると、素樹脂および接着面を損なうことなく素地金属の溶解除去をうまくできる。
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