| 研究概要 |
本研究は、アルミニウム基板上におけるパターニング技術の新しい方法の開発と確立を目的としており、本年度は、1)レーザー照射・無電解めっきによるパターニングの開発および2)光学系の工夫による極微細パターニングの形成について研究を行った。
1) レーザー照射・無電解めっきによるパターニングの開発:レーザー照射をPd^<2+>,Ni^<2+>,Cu^<2+>イオンを含む溶液中で行うと、いずれの場合にも、試料のレーザー照射部に金属微粒子が析出することをXPSおよび浸漬電位の測定により明らかにした。また、レーザー照射のさい析出したPd金属は、その後のNi-P無電解めっきの初期過程においてその析出速度を促進するが、Cu粒子は促進効果を有しないことがわかった。
2) 極微細パターニングの形成:レーザー照射を、レーザーパワー、絞り径および凸レンズ焦点距離の関数としてレーザー照射を行い、皮膜の破壊に伴う皮膜除去部のスポットサイズ(D)および走査線幅(W)を測定したところ、DおよびWの値を」15〜500μmまで調節することができることがわかった。また、有機絶縁基板との接着および素地金属の溶解除去などにより、微細回路をもつ模擬プリント配線基板を形成できた。
|
