研究計画に従い、セラミック・インレー/オンレー・ミリングシステムであるセレイシステムを用いた加工精度、特にその繰り返し使用により発生する切消器具の劣化について検討を行った。専用の円柱状セラミック製ビタブロックの切削総量を同一条件にて行えるように、段階状規格形体のアルミブロックを(株)ホーセイ社製卓上型旋盤(ニューコンプル5000)にて製作した。この原型を基にセレイシステムにて切削用ミリングディスクの砥粒面が、ビタブロックに当たるように冷却液(セルクール)を注液しながら回転数の低下が起こらないように圧を加え切削した。この間一定量を切削するごとに、200gfの一定荷重下で同一切削量に要する時間を測定し、この所要時間をもって切削器具劣化の評価をした。本年度はこれまでに測定した粗い粒子と新たに細かい粒子比較するために、切削評価法に改善を加え行った.その結果、未使用の時点で細かい粒子のミリングディスクを用いた場合、粗い粒子の約2倍の切削時間を要した.また、試料の切削を重ねていくと10試料切削終了時点で初期の約2.5倍の明らかな切削時間の延長を認めた.一方、粗い粒子のミリングディスクを用いた場合、試料の切削を重ねても明らかな切削時間の延長は認められなかった.切削によるミリングディスクの変化は、ダイヤモンド粒子の脱落と粒子形状の鈍化が認められたが、削塵の付着、焼き付きは注液が適当であったためか認められなかった。現在、使用する回転速度による影響から、切削表面積の異なるバータイプの切削器具について検討を行っている.
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