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2008 年度 実績報告書

金属ナノ粒子ペーストの常温焼結に関する研究

研究課題

研究課題/領域番号 08J01040
研究機関大阪大学

研究代表者

和久田 大介  大阪大学, 工学研究科, 特別研究員(DC2)

キーワード焼結 / 常温 / 室温 / ナノ粒子 / 接合 / 銀
研究概要

新規Agナノ粒子ペーストの特性把握を行った。このペーストは従来のペーストと比較し、粒子に吸着している有機物を極力少なくしたものである。ペーストの大きな特徴は、溶剤の蒸発と共に焼結が起こり始め、またそれは粒子の粗大化や結晶粒の成長を伴うものであることが分かった。さらに、焼結したペーストは100nm程度の粒子がネック成長した多孔体になっていることを微細組織観察から確認した。また、このペーストは溶剤の蒸発を防ぐことによって保存することが可能であり、1ヵ月の保存後にも、溶剤の蒸発と共に焼結が起こることを確認した。このペーストを用いた接合に関して、Cu板を常温大気中で接合させることに成功した。研磨したCu板に新規ペーストを塗布し、1MPaの圧力を加えながら大気中に放置した。その結果、6時間以上放置した接合体で約8MPaのせん断強度があることが判明した。破断はAg焼結体内部から起きており、良好な接合が得られていると言える。また、接合強度は接合時間と共に増加し、これは常温焼結による粒子の粗大化、ネック成長に起因することを確認した。

  • 研究成果

    (7件)

すべて 2009 2008

すべて 雑誌論文 (3件) (うち査読あり 1件) 学会発表 (4件)

  • [雑誌論文] Room temperature sintering of Ag nanoparticles by drying solvent2008

    • 著者名/発表者名
      Daisuke Wakuda
    • 雑誌名

      Scripta Materialia 59

      ページ: 649-652

    • 査読あり
  • [雑誌論文]2008

    • 著者名/発表者名
      菅沼克昭, 和久田大介, 金槿鉄
    • 雑誌名

      月刊ディスプレイ 2008年6月号 特集2インクジェット技術による製造革新(株式会社テクノタイムズ社出版)

      ページ: 41-47

  • [雑誌論文]2008

    • 著者名/発表者名
      菅沼克昭, 金槿鉄, 和久田大介
    • 雑誌名

      2009プリンタブルエレクトロニクス 第2編プリンタブルエレクトロニクス開発動向 第16章金属ナノ粒子インクのプリンタブルエレクトロニクスへの応用(Electronic Journals)

      ページ: 89-97

  • [学会発表] 常温焼結Ag粒子ペーストを用いた常温接合2009

    • 著者名/発表者名
      和久田大介
    • 学会等名
      第23回エレクトロニクス実装学会講演大会
    • 発表場所
      関東学院大学
    • 年月日
      2009-03-11
  • [学会発表] Ag粒子ペーストの性質と常温接合の検討2008

    • 著者名/発表者名
      和久田大介
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会MES2008
    • 発表場所
      京都大学
    • 年月日
      2008-09-19
  • [学会発表] Room Temperature Sintering Mechanism of Ag Nanoparticle Paste2008

    • 著者名/発表者名
      Daisuke Wakuda
    • 学会等名
      IEEE 2nd Electronics System-Integration Technology Conference
    • 発表場所
      Greenwich, London, UK
    • 年月日
      2008-09-03
  • [学会発表] Room Temperature Sintering of Ag Nano-scale particles with drying of the solvent2008

    • 著者名/発表者名
      Daisuke Wakuda
    • 学会等名
      IEEE Polytronic 2008 Conference
    • 発表場所
      Germany Garm, 5ch-Partenkirchen
    • 年月日
      2008-08-19

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公開日: 2010-06-11   更新日: 2016-04-21  

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