| 研究概要 |
本研究は,シリコンウエハのような薄物部品を極低歪で位置決め固定し,例えば半導体の露光プロセスで生ずる微少な加工力や搬送時の微少な加速度や振動の作用に対しても被固定部品の位置を保持可能な新しい固定装置を開発することを目的としている.微少固定力の発生機構に電気粘性流体を応用したクランピング機構を採用することを提案し,これによって被固定部品に作用する固定力を微少に制御可能なものとする.本研究は,2年間の計画で遂行され,第2年度目の平成10年度においては,以下の内容について研究が実施された.
1. 製作した固定装置の詳細性能評価
初年度において試作した固定装置を用いてシリコンウエハを固定し,その変形を測定した.変形解析の結果をもとにして,固定装置の動作制御(固定子とシリコンウエハの接触部分の形状,固定子の移動速度,電気粘性流体による固定力の発生タイミングと発生力の大きさの制御)等,低歪みで部品を固定する為に必要な動作方式の検討を行った.
2. 固定装置の改良
平成9年度を含めた以上の研究結果を総合的に判断し,固定装置の転がり案内部分の低摩擦化を中心に改良を行い,再度性能評価実験を実施した.その結果,本研究で提案する装置では,これまでの固定装置のように被固定体に対するクランパの接触検出や力制御等を必要とせず,数gの固定力で薄物部品を低歪みで固定可能であることが確認された.
3.結果のとりまとめ
2年間の研究結果をとりまとめ,電気粘性流体を用いた薄物部品の低歪み固定装置の実用化への指針を提示し,具体的な提案を行うことができた.
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