| 研究課題/領域番号 |
09450086
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
熱工学
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| 研究機関 | 電気通信大学 |
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研究代表者 |
黒崎 晏夫 電気通信大学, 電気通信学部, 教授 (70016442)
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| 研究分担者 |
伏信 一慶 東京工業大学, 工学部, 助手 (50280996)
佐藤 勲 東京工業大学, 工学部, 助教授 (10170721)
内田 豊 電気通信大学, 電気通信学部, 助教授 (00017336)
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| 研究期間 (年度) |
1997 – 1998
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| キーワード | 射出成形 / 表面固化層 / 超高精度成形技術 / 残留福屈折 / 表面転写性 / 成形限界 / フローマーク / 冷却制御 |
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| 研究概要 |
樹脂成形品を成形する射出成形過程において、種々の射出条件により金型表面により創成される樹脂表面にマイクロスケールの不安定現象が生じて創成面に不都合な結果、例えばマイクロスケール波形の粗さなどが生じることがある。この現象は、これまでの研究結果から、成形中に生ずる樹脂表層部の成長と密接な関係を有していることが明らかとなっている。従って、この固化層の発現を制御することが大いに有用であると考えられる。2年度の研究期間を通じて以下の検討を行った。
まず、射出成形の樹脂表面に生ずるフローマークの実時間観察を行った。可視化を可能にする実験系により、従来明確でなかったフローマーク生成過程を明らかにした。また、成形後の樹脂表面のフローマークの形状をレーザー表面形状測定器により測定した。これにより、様々な成形条件に対するフローマーク形状の定量評価を行った。さらに生成時におけるフローマーク深さの時間発展の定量的な検討のために、レーザー光の干渉を利用したフローマーク表面形状生成過程の実時間観察を行った。以上の実験的と併せて、型内樹脂の温度分布および温度の時間変化を数値的に検討した。これらの検討結果を元に金型接触部分の樹脂の熱収縮に起因する新しいモデルを提唱するに至った。このモデルは本研究の実験データのみならず過去のフローマーク計測結果をも統一的に説明が可能なものである。
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