| 研究概要 |
これまで行っていたテキスチャ解析の検討から診断装置の差や用いる振動子の周波数の違いによってテキスチャ計測に差が出ることが判明している。その原因を追及するためにより高い周波数によって、微細な画像を得てテキスチャ解析を行うこととしている。
より高い分解能を有する高周波振動子と画像解析を行うための装置Sonix Flexscanを装備した。振動子の周波数を10,15,20,25,45,75MHz装備してその有効性をテストした。各々の周波数による画像はフォーカスの差により変化するのでフォーカスの有無、フォーカスの深度の差について検討した。また、75MHzの振動子による組織レベルの超音波像を得ることができた。ここで得た超微細超音波像のテキスチャ解析を行うために、組織レベルの画像を得るソフトを考案したのでテストを行う予定である。
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