| 研究概要 |
従来、複数の工作機械により行われていた磁気・電子・光学部品ガラス加工の加工工程簡略によるコスト削減、および生産性向上を図るため、研削(ナノメータオーダ)から研磨(サブナノメータ)までを、一台の機械で対応できる研削-研磨融合加工機械システムの開発する。そこでは延性モード加工条件を一般化すると同時に、ガラスのナノメータオーダ表面精度の加工条件の割り出しを図る。
平成11年度は
[I]開発加工機械による各供試ガラス材料のサブnm寸法精度加工
[II]国際会議等における研究成果報告
[III]では、平成9〜11年度における研究成果をまとめ、報告書を作成した。
を行った。以下、研究成果を記述する。
[I]では、既設備の多目的加工装置を使用し、平成lO年度年度に明らかにした各供試ガラスの延性モード加工条件を考慮しながら超精密研削実験を行い、表面寸法精度サブnm精度を達成した。さらに、弾性砥石を用いた研削・研磨融合システムによる供試ガラスの超精密仕上げ加工を行った。研究成果の一部はJournal of the Balkan Tribo1ogical Association(5巻,2号,pp.95-104)に掲載されている。
[II]では、平成10年度に開発済みの加工システムと、同じく平成10年度に評価されたガラスの延性モード引っかきおよび研削条件の一般化の結果を主体に、国内諸学会および国際会議(1.EUSPEN'99,Germany,2.ICOSN'99,Yokohama,3.ICPE-9,Osaka)等にて研究成果の公表を行った。
[III]では、平成9〜11年度における研究成果をまとめ、報告書を作成した。
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