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1999 年度 実績報告書

要求仕様適応型知的組立支援システムに関する研究

研究課題

研究課題/領域番号 09555082
研究機関福井大学

研究代表者

山田 泰弘  福井大学, 工学部, 助教授 (40220412)

研究分担者 水谷 淳之介  富山商船高等専門学校, 電子制御工学科, 助教授 (70166015)
田辺 郁男  長岡技術科学大学, 工学部・工作センター, 助教授 (30155189)
キーワードAssembly / Assembly Sequence
研究概要

・知的組立支援システムの構築及び性能評価
把持センサ付きエア式ロボットハンド,直交座標型ロボット及び組立ジグから成る組立システムを設計製作し,センサ情報処理及びロボットの動作プログラムをBorlandC++Builderによって作成し,基本性能を確認した。組立の要求仕様に対する最適性の観点から,部品の寸法・特性データの変化に即応して組立手法を適宜選択する方式の有効性を,パレット,直列フィーダ,蛇行フィーダの3種類の部品供給方式,組み立てる部品数が2,4,6の場合について,シミュレーションによってロボットハンドの総移動距離を比較して明らかにした。さらに,シミュレーション結果を,上記のシステム上で実際に組立作業時間を測定することによって検証した。
・知的組立支援機能のセルフチューニング方式の実験
セルフチューニング方式として,寸法修正対象部品を,セラミックス粒子とともにエッチング液槽に入れて超音波振動を加え,部品の寸法を修正する方式を取り上げ,その加工条件を,溶媒,パウダー粒度,パウダー量,加工温度,超音波強度,攪拌などを制御因子とし,その他に誤差因子,標示因子,信号因子を設定して,L18実験を実施した。
・知的組立支援機能のセルフチューニング方式の実験
上記の実験による加工法の機能性評価より,超音波による加工効果,セラミックス粒子による加工効果については,加工条件を最適化すると,超音波による加工効果が支配的であり,セラミックス粒子による加工効果は低く加工部位によっては加工程度を変化させてしまうという問題を生じさせることを明らかにした。
以上をもとに,本研究の研究成果をまとめた。

  • 研究成果

    (2件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (2件)

  • [文献書誌] 山田泰弘,古村義彰,水谷淳之介,田辺郁男: "選択組立と微細加工を併用した高精度組立システムにおける部品の組合せ最適化手法"精密工学会誌. 65・11. 1579-1583 (1999)

  • [文献書誌] Y.Yamada,Y.Komura,J.Mizutani,I.Tanabe: "Development of a Precision Assembly System Using Selective Assembly and Micro Machining"Lecture Notes in Computer Science,EUROCAST'99 (Proceedings of 7th International Workshop on Computer Aided Systems Theory and Technology 1999). 1798(印刷中). (2000)

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公開日: 2001-10-23   更新日: 2016-04-21  

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