| 研究課題/領域番号 |
09650638
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 研究機関 | 東京電機大学 |
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研究代表者 |
宇田川 邦明 東京電機大学, 工学部, 教授 (30013204)
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| 研究分担者 |
横山 幸夫 駒井鉄工(株), 技術部, 課長
山田 隆夫 耐震技術アソシエイツ, 代表
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| キーワード | 溶接 / 脆化領域 / 十字継手 / ダイアフラム / 梁フランジ / シャルピ値 / 引張り実験 |
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| 研究概要 |
鋼構造物の柱梁溶接接合部の地震時の破断が溶接線に沿って母材側で生じている場合が多い。この破断は溶接部の脆化領域の靱性(シャルピ値)劣化が要因とも考えられる。そこで、このような現象を溶接継手部の一部を再現した十字継手試験体を用いて、引張り実験を行い確かめる。
溶接十字継手の試験体はダイアフラム(板厚25mm)にSS400材或いはSN400B材を、梁フランジ(板厚19mm)にSS400材或いはSN400B材を、柱スキンプレート(板厚19mm)にSTKR400材をそれぞれ用いて製作した。試験体は大きく次の3つのタイプに分けられる。
1.ダイアフラムに梁フランジと上下の柱スキンプレートの一部が完全溶け込み溶接され、梁フランジとダイアフラムを引張るタイプ
2.梁フランジ無しで、ダイアフラムに上下の柱スキンプレートの一部が完全溶け込み溶接され、上下のスキンプレートを引張るタイプ
3.ダイアフラムに梁フランジと上下の柱スキンプレートの一部が完全溶け込み溶接され、上下のスキンプレートを引張るタイプ
各タイプの溶接条件は共通で、入熱が(30±10)Kjと(70±10)Kjの2種類、パス間温度の上限が300℃と500℃の2種類としている。ダイアフラムと梁フランジの完全溶け込み溶接のルート間隔は7mmと14mmの2種類を採用している。また、引張り試験体と同一の製作条件で製作した試験体の溶接金属部、ボンド部、および熱影響部からシャルピ衝撃試験片を製作し、溶接部およびその近傍の靱性を調べる。
実験結果は、入熱条件、パス間温度、および溶接部のルート間隔が破断位置と破面の状況に与える影響についてまとめられ、またそれらの関係が溶接部各位置のシャルピ値とどの様な関係に有るかを明らかにする。
実験は現在進行中で、年度内には終了する予定である。
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