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[文献書誌] K.Kondo and K.Fukui: "Current Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photoresist Angle" J.of Electrochem.Soc.145. 840-847 (1998)
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[文献書誌] 近藤和夫: "表面実装と微細電気化学工学" ケミカルエンジニヤリング. 1. 30-35 (1998)
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[文献書誌] 近藤和夫, 田中善之助, 福井啓介: "バンプめっきの形状制御レジスト角度の影響" 電子情報通信学会. 97-145. 49-55 (1998)
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[文献書誌] 近藤和夫, 田中善之助, 福井啓介: "半導体高密度接続バンプとその形状制御レジスト角度の影響" 溶融塩および高温化学. 40. 187-195 (1997)
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[文献書誌] 近藤和夫: "表面実装化学工学への展開" 化学工学会誌. 383. 6-12 (1997)
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[文献書誌] K.Kondo, K.Fukui, M.Yokoyama and K.Shinohara: "shape Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with High Peclet Numbers" J.of Electrochem,Soc.144. 466-470 (1997)