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[文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electorodeposited Copper bumps with High Peclet Numbers" Journal of the Electrochemical Society. 144. 466-450 (1997)
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[文献書誌] 近藤和夫、横山光紀、福井啓介: "半導体高密度接続バンプの形状制御" 化学工学論文集. 23. 780-785 (1997)
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[文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukai: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps-Optimum Resist Angle to Prevent Side Bumping" IMC Proceedings. 209-214 (1997)
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[文献書誌] Kondo Kazuo 外1名 Zennosuke Tanaka: "Shape Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photo Resist Angle" Proc,ECS. PV-97-27. 346-351 (1997)
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[文献書誌] 近藤和夫 田中善之助 福井啓介: "バンプめっきの形状制御-レジスト角度の影響" 電子情報通信学会. CPM97-145 ICD97-182. 49-53 (1997)
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[文献書誌] 近藤和夫 田中善之助 福井啓介: "半導体高密度接続バンプとその形状制御-レジスト角度の影響" 溶融塩および高温化学. 40. 187-191 (1997)
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[文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Current Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photoresist Angle" Journal of the Electrochemical Society. 145. 840-845 (1998)
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[文献書誌] 近藤和夫: "表面実装と微細電気化学工学" ケミカルエンジニアリング. 1. 30-35 (1998)
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[文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps with Deep Cavity" Journal of the Electrochemical Society. 145. 3007-3011 (1998)
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[文献書誌] 近藤和夫 田中善之助 外4名: "CSP実装に用いる高アスペクトバンプめっき" エレクトロニクス実装学会誌. Vol.2,NO1. 35-41 (1999)