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全芳香族ポリイミドは耐熱性、電気的特性および機械的特性に優れることから宇宙航空産業や電子産業を中心に様々な分野で特殊エンプラとして使用されている。しかし、そのほとんどが黄色〜赤褐色に強く着色しているため、無色透明性が高度に要求される分野では利用が制限される。芳香族ポリイミドの着色は、本質的には、酸二無水物部分とジアミン部分との間の電荷移動錯体形成というポリイミドの化学構造そのものに起因することが知られている。今回、われわれは、各種の新規多脂環構造テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとから完全に無色透明なポリイミドを得、これらが従来の芳香族ポリイミドと比べて低屈折率であることをIBM社との共同研究から明らかにした。これは、合成した多脂環構造ポリイミドが低誘導率であることを意味し、複屈折率が殆ど0であるという実験結果も合わせると、本ポリイミドが目的とする「光・電子集積回路(OEIC)用ポリイミド」として有望であると、期待される。また、多脂環構造テトラカルボン酸二無水物と感光性部分(具体的にはカルコン構造)を持つ芳香族ジアミンとからネガ型感光性ポリイミドを合成し、感度および解像度などの基本物性を明らかにした。さらに、現在、多脂環構造のジアミンとから芳香環を全く持たない全脂肪族ポリイミドを合成中であるが、予備的実験ではこのポリイミドも耐熱性に優れ、可溶性でかつ完全に無色透明であることがわかった。これまで耐熱性高分子は、テフロンなどの少ない例を除いて、芳香環を含むことが常識になっているが、この概念を根本から覆す成果が得られれつつある。
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