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青色高輝度発光ダイオード(日亜化学社製)、SQW型(ピーク波長476nm)を用いて集合型光源の試作を行った。
同一基板上に複数個のダイオードを配列し、発光面積を規定した光源を制作したが、集光が困難であったために十分な光強度返られなかった。現在、チップ型の発光ダイオートを用いて光源を試作中である。
また、ダイオードの特性を生かし、パルス発光させた場合のコンポジットレジンの重合深度を測定し、発光形式の差が重合に与える影響について検討中である。
今後、LED光源を用いて各種接着システムの歯質に対する接着強度を検討する予定である。
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