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[文献書誌] 江田 弘, 周 立波, 守屋光永, 川上辰男, 石川友彦, 山本佳男: "電子顕微鏡内マイクロファブリケーションデバイスの技術開発"精密工学会誌. 67・8. 1284-1288 (2001)
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[文献書誌] H. Eda, L. Zhou, H. Nakano, R. Kondo, J. Shimizu: "Development of Single Step Grinding System for Large Scale φ300 Si Wafer : A Total Integrated Fixed-Abrasive Solution"Annals of the CIRP. 50・1. 225-228 (2001)
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[文献書誌] 江田 弘, 周 立波, 中野博民, 近藤 良, 清水 淳, 田島琢二: "大口径φ300mmSiウエハ用超加工機械の開発"精密工学会誌. 67・10. 1693-1697 (2001)
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[文献書誌] 周 立波, 江田 弘, 清水 淳, 西村雅也, 佐川克雄: "電子・磁気・光学基板の脆性-延性モード統合仕上げ加工"砥粒加工学会誌. 45・6. 304-309 (2001)
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[文献書誌] 佐川克雄, 江田 弘, 周 立波, 清水 淳: "φ300Siウエハ超加工機械創作用仕上げ面粗さシミュレーション"砥粒加工学会誌. 45・12. 574-579 (2001)
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[文献書誌] 周 立波, 篠原一宏, 清水 淳, 江田 弘: "大口径シリコンウエハ研削加工における幾何と運動"精密工学会誌. 68・1. 125-129 (2002)
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[文献書誌] 江田 弘, 周 立波: "ナノ・マイクロマシン技術総覧(分担)"(株)産業技術開発センター(掲載待ち). (2002)