| 研究課題/領域番号 |
10355006
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
中尾 政之 東京大学, 大学院・工学系研究科, 助教授 (90242007)
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| 研究分担者 |
米山 猛 金沢大学, 大学院・工学系研究科, 助教授 (30175020)
松本 潔 東京大学, 大学院・工学系研究科, 助手 (10282675)
畑村 洋太郎 東京大学, 大学院・工学系研究科, 教授 (40010863)
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| キーワード | 転写 / マイクロマシン / 情報機器 / レプリカ / 高速原子線 / 近接場光 / 回折格子 |
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| 研究概要 |
本研究では、サブμmの分解能を有し、3次元構造を複製できる新しい微細転写技術、すなわち「マイクロ・メカニカル・リプロダクション」を試みる。この転写技術では、微細化のためにリソグラフィ技術だけでなく、従来の切削・塑性加工・鋳造・印刷などのメカニカルな加工技術を融合して用いる。本技術は、次の3つのプロセスからなる。つまり、(1)従来のリソグラフィ技術や金型作成技術を応用した「微細な原盤の作成」、(2)従来の樹脂によるレプリカ転写技術を応用した「原盤からマスクへの複製」、(3)新しい加工原理を用いる「マスクから被加工物への複製」、である。具体的には、(a)近接場光リソグラフィ、(b)犠牲マスクエッチング、(c)再加圧式射出成形、を試みる。平成10年度は、(a)ではレジスト膜厚と露光光偏光とを最適化して、幅50nm・ピッチl50nmのマスクから被加工物(シリコン)への複製を実現し、(b)では3角溝のピッチや傾斜角が徐々に変化する、微細な原盤を平面度30nm/lmm^2で作成し、さらに酸素の高速原子線エッチングで50nm以下の面粗さでマスクから被加工物(ガラス)へ複製できた。また、(c)では電動押出形射出成型機で再加圧するために、分解能サブμmを要求する原盤を、ピエゾ素子で可動できる金型を設計した(現在製作中)。
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