研究課題/領域番号 |
10355007
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
森 勇藏 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (00029125)
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研究分担者 |
佐野 泰久 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (40252598)
山村 和也 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (60240074)
山内 和人 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (10174575)
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キーワード | プラズマCVM / 大気圧プラズマ / シンクロトロン放射光 / 平面ミラー / SOI / 薄膜化 |
研究概要 |
本年度はこれまでに開発した数値制御プラズマCVM加工装置を用いて形状加工を行い、以下の成果を得た。 (1)シンクロトロン放射光ビームラインにおいて全反射臨界角のフォトンエネルギー依存性を利用して高調波をカットするために用いられるシリコン製平面ミラーの加工を行った。機械研磨によって得られたミラーの平面度は158nm(p-v)であったが、数値制御プラズマCVMにより修正加工を行った結果22.5nm(p-v)を達成した。 (2)次世代半導体基板であるSOI(Silicon On Insulator)ウエハにおけるシリコン層(SOI層)の薄膜化を行った。従来技術により作製されたSOI層の膜厚は0.2μm(200nm)であったが、数値制御プラズマCVMによりさらなる薄膜化を行った結果、0.04μm(40nm)まで薄膜化することに成功し、超低消費電力、超高速動作デバイスを構築する基板作製技術の目処を得た。 今後の展開としては、既存の機械加工法では作製が困難な非球面形状を有する超精密光学素子の加工に取り組んでいく予定である。
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