| 研究概要 |
エレクトロニクス分野のICやLSIのパッケージ工程で使用される微細接合は,欠かすことのできない技術であり,集積回路電極とリードフレーム等の外部配線とのインターコネクションを達成させる基幹技術と言って過言でない.しかし,そこに使用される材料は,種々様々で,接合の最適化は容易ではない.そこで,本研究では,集積回路電極と金細線(ワイヤーまたは微細リード)との接合機構を,実験と理論計算両面から,解析し,明らかにしてきた.特に,材料特性(金細線/金パッドの機械的特性の違い),荷重増加による接合機構の変遷,温度上昇によるワイヤの界面変形促進効果,ボンディングツール形状の接合部形成に及ぼす影響等を明らかにした.また,近未来に必要となる微細常温凝着低荷重接合の機構とその接合強度の時間経過に伴う増加現象に対する解析を行い,その機構を明らかにした.具体的に解明・検討した成果は,以下の8点に分類される.
1)接合過程に対する材料特性,接合圧力,接合温度の効果の解析
2)金細線とパッド間での界面拡散挙動と界面応力分布の時間変化の解析
3)荷重増加による凝着接合機構の遷移
4)金細線とパッドの変形過程の数値シミュレーション
5)ボンディングツール形状の接合過程に与える効果の解析
6)パッド厚さの接合界面伸びに与える効果と金バンプの有効性
7)金細線とパッドの凝着量の理論とその定量化
8)接合界面移動現象の数値的検討と粒界溝の異常形成の解明
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