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(1)境界要素法を用いた解析的検討の結果、トップコートとボンドコートの界面の沿ったき裂はモードIとモードIIの混合モードかで伝ぱしており、混合モード比は、き裂の伝ぱとともに複雑に変化する。
(2)異材界面に沿うき裂の伝ぱ挙動は、均質材の混合モードき裂伝ぱの支配パラメータであるKθmaxでは支配されておらず、Ki(=(KI2+KII2)1/2)が支配パラメータとなっている。
(3)セラミックコートの気孔率が高くなると、ヤング率が小さくなり、応力拡大係数も小さくなる。しかし、き裂伝ぱ抵抗も低下するので、両者の競合で伝ぱ挙動が決まると考えられ、最適な気孔率が存在するものと予想される。
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