| 研究概要 |
1.SiC強化粒子の平均粒径が小さい場合には,疲労き裂の発生は母材部でのすべりが起点となるが,粒子径が大きい場合には粒子割れが起点であった.また,静的に応力を負荷した場合,強化粒子径が大きい場合には粒子割れが損傷として観察された.すなわち,疲労き裂の発生に関しては,粒子径が小さいほど強化には有効であることが示された.
2.強化粒子の含有率が多くなるほど,疲労き裂伝ぱ抵抗が増大し耐疲労特性に優れることがわかった.これは,主に破面粗さに起因するき裂閉口の増大が原因であった.
3.切欠き材の疲労強度には,き裂閉口が重要な役割を果たしており、粒子含有率が多くなるほど疲労限度は大きくなった.破面粗さの増大に起因するき裂閉口の形成過程を明らかにし.疲労限度を予測するモデルを提案するとともに,その有効性を示した.
4.第2相もしくは結晶粒界と相互作用しながら伝ぱする疲労き裂をモデル化するとともに,塑性誘起き裂閉口を考慮したき裂伝ぱシミュレーション手法を提案した.本手法をさらに発展させることによって,第2相の最適分散状態の検討が可能である.
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