|
研究目的2; (平成11年度)作製したSb含有量の異なる各種Bi-Sb合金の、室温からヘリウム温度までの熱電特性を検討した。その結果、
(1) 室温のホール測定により、電気抵抗、キャリヤー移動度、キャリヤー密度の決定をした。8at%Sb付近で最大の熱電特性を示した。室温における電流と温度差の測定から求めた合金のペルチェ係数も、8at%Sb合金が最大のペルチェ係数を示した。
(3) 室温から液体He温度までゼーベック係数と電気抵抗温度依存性の測定した。その結果、Bi-Sb合金はいずれも室温から70Kの範囲で優れたゼーベック係数を示した。その温度以下では急激に特性が低下した。
(4) 以上の測定から、最も優れた熱電特性を示す合金組成(約8at%Sb)とその温度範囲(RT〜70K)が決定できた。
研究目的3; (平成11年度)作製したBi-Sb合金に対し、PN制御の可能性を探る実験を行った。熱力学的に見てBi-Sb合金にはPbやTeはほとんど固溶しないのであるが(状態図)、電解法では強制的な非平衡相としての固溶体形成が行われたことがわかった。しかしながらPN制御の可能性は、著しく困難なことがわかった。
|
