温熱処理したとき、放射線によって生じるDNA二本鎖切断の修復とDNA-PK活性との関係を検討した。実験はScid細胞(DNA-PK活性欠損)とScid細胞にヒト8番染色体断片を導入したハイブリッド細胞(DNA-PK活性を持つ)を用い、温熱処理とX線照射とを行った。X線照射後のDNA二本鎖切断の修復を解析する為に、パルスフィールドゲル電気泳動によってDNA二本鎖切断を定量した。 DNA二本鎖切断の修復の速度の解析から、バイブリッド細胞の修復は二相性を示し、早い修復系と遅い修復系が有ることが分かった。一方、Scid細胞ではDNA二本鎖切断の修復は一相性であった。このScid細胞に見られる修復系はハイブリッド細胞で見られた遅い修復系と同じであった。早い修復系はハイブリッド細胞に特徴的であることから、DNA-PK活性が関与している修復系であると考えられる。一方、両細胞が持っている遅い修復系はDNA-PK活性が関与しない修復系であると考えられる。また早い修復系は温熱処理によって阻害され、遅い修復系は温熱処理による影響は小さかった。これは我々がすでに明らかにしているDNA-PK活性が温熱感受性であることと一致する。 以上の結果から、放射線によって生じるDNA二本鎖切断は、DNA-PK活性が関与する速い修復系と、DNA-PK活性が関与しない遅い修復系の二つの修復系で修復されることが明らかになった。
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